財聯社5月21日訊（編輯 旭日）據Choice數據統計，截至周日，滬深兩市一共726家上市公司接受機構調研。按照行業劃分，電子、機械設備和醫藥生物接受機構調研密度最高。此外，國防軍工、通信、汽車等行業本周機構關注度大幅提升。
細分領域看，通用設備、汽車零部件和化學制藥板塊位列機構關注度前三名。此外，計算機設備、軟件開發、消費電子、電網設備等行業持續保持著較高的機構關注度。
具體公司來看，據Choice數據統計，美利信、玉馬遮陽、國光股份、加加食品等接受調研次數最多，達到3次。從機構來訪接待量統計，共有4家上市公司接待百家以上機構調研，中礦資源、通裕重工和萬潤股份位列前三，分別為209、127和117家。
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在本周接受調研的上市公司中，北向資金流入最多的3只股票分別為寧德時代、滬電股份和海大集團，凈買入額分別為19.43億元、3.64億元和2.57億元。
市場表現看，本周智能電網、半導體、軍工、人工智能板塊均有所表現，但是持續性較弱。金橋信息周二接受機構調研時表示，在多元金融解紛平臺方面，未來公司將致力打造成國內一流的高度智能化的平臺，希望形成一定的技術優勢。
二級市場表現看，金橋信息股價在次日高開高走，錄得三連板，創下年內新高。
超訊通信周四接受機構調研時表示，公司在做好傳統通信技術服務業務的同時，向IDC綜合服務商轉型，并獲得蘭州IDC項目訂單及其他IDC服務訂單。此外，公司已經布局了云服務、邊緣計算、物聯網等業務，目前規模相對較小，未來隨著數據存儲和算力需求的擴大，公司將進一步投入資源，拓展該業務，提升占比。
二級市場表看，公司股價當日上漲近6%，并于次日錄得漲停。
此外，值得注意的是，周五盤后人工智能及上游Chiplet為代表的算力技術概念迎來新利好，北京市經濟和信息化局等三部門擬組織實施“北京市通用人工智能產業創新伙伴計劃”，加快滿足近期迫切的算力需求，謀劃建設國家級數據訓練基地。
梳理本周機構調研顯示，半導體設備細分龍頭芯源微5月15日發布機構調研表示，公司加深與盛合晶微、長電紹興、上海易卜等國內新興封裝企業的合作關系，已成功批量導入各類設備。基于公司在三維封裝工藝已有多年的技術儲備和前期應用，將快速切入到新興的 Chiplet 大市場。
深科達5月17日發布機構調研時表示，公司研發生產的板級封裝固晶機主要適用于ESD、MOS 以及第三代半導體 SIC、GAN 器件，該設備目標位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。
瑞芯微周五盤后發布機構調研時表示，公司的產品應用方向主要為端側、邊緣側的 AIoT。公司自研NPU及相關的算法、工具鏈等，底層技術都支持關鍵的Transformer。未來，隨著各種大模型的小型化、差異化、甚至專用化，當大模型適合布局在端側或邊緣側的時候，會提前做好技術布局，賦能各種特定場景應用。
