國芯科技(688262)08月02日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。
投資者：請問公司半年度業(yè)績會提前披露嗎？
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！具體情況請以公司在上海證券交易所和《中國證券報》《證券時報》《證券日報》《上海證券報》上披露的信息為準(zhǔn)。謝謝！
(資料圖片僅供參考)
投資者：請問raid業(yè)務(wù)已經(jīng)批量出貨了嗎？車規(guī)芯片目前客戶開拓及出貨情況怎么樣？
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司全資子公司廣州領(lǐng)芯科技有限公司研發(fā)的第一代RAID控制芯片改進(jìn)量產(chǎn)版CCRD3316以及其適配卡已在公司內(nèi)部測試中獲得成功，目前公司正在推進(jìn)RAID芯片和板卡在多家客戶的市場應(yīng)用工作。在汽車電子領(lǐng)域，公司的汽車電子芯片產(chǎn)品覆蓋面較全，已在汽車車身控制芯片、動力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池BMS控制芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)模混合信號類芯片、汽車主動降噪專用DSP芯片、線控底盤芯片、儀表芯片、安全氣囊芯片、輔助駕駛處理芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)系列化布局，與科世達(dá)、埃泰克等多家的Tier1模組廠商，和比亞迪、長安、奇瑞、上汽、東風(fēng)等眾多汽車整機(jī)廠商都有較為緊密的合作關(guān)系。目前，圍繞前述12條產(chǎn)品線，公司正在全力推進(jìn)汽車電子的研發(fā)和市場拓展，基于公司汽車電子芯片進(jìn)行應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)的客戶已超過50家，公司在汽車電子市場的影響力不斷擴(kuò)大。謝謝！
投資者：請問小鵬汽車是公司客戶嗎？
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！小鵬汽車是公司的客戶。謝謝！
投資者：貴司原預(yù)計raid二代芯片今年六月份完成，目前已經(jīng)到7月底，請問是否已經(jīng)完成？
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司正在基于自主高性能RISC-VCPU積極研制開發(fā)第二代更高性能的Raid控制芯片CCRD4516，目前各項(xiàng)工作進(jìn)展總體順利。謝謝！
投資者：公司在nfc車鑰匙上的進(jìn)展情況，后續(xù)會不會進(jìn)入uwb領(lǐng)域，謝謝
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！面向汽車PEPS（無鑰匙進(jìn)入）應(yīng)用，公司正在開發(fā)首款NFC射頻收發(fā)芯片，目前研發(fā)進(jìn)展順利，已經(jīng)有Tire1廠商采用公司車規(guī)信息安全芯片和MCU芯片開發(fā)uwb方案。謝謝！
投資者：請問貴司在邊緣計算和AI上怎樣布局的？是否屬于國內(nèi)第一梯隊(duì)？
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！邊緣計算芯片和AI芯片是公司重點(diǎn)布局的方向，公司在邊緣計算芯片方面已開展了二代芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司研發(fā)的第一代邊緣計算芯片H2040是基于32位PowerPC架構(gòu)CPUC9500設(shè)計的，常規(guī)條件下CPU運(yùn)行頻率可達(dá)1.5Ghz，Dhrystone性能達(dá)2.5DMIPS/Mhz。在第一代32位高性能邊緣計算芯片H2040的基礎(chǔ)上，“CCP1080T”是公司研發(fā)的基于自主64位PowerPC架構(gòu)C*CoreCPU內(nèi)核的第二代高性能高安全邊緣計算芯片，該芯片擁有雙核C9800高性能64位PowerPC架構(gòu)的處理器，運(yùn)行頻率常規(guī)條件下可達(dá)1.8Ghz，Dhrystone性能達(dá)3.1DMIPS/Mhz。CCP1080T芯片集成了公司自主研發(fā)的高性能安全計算處理單元SPU（SecurityProcessUnit），和公司自主研發(fā)的可重構(gòu)高性能對稱密碼處理器RPU（ReconfigurableSymmetricCryptographyProcessUnit），AES/SHA/SM3/SM4等密碼對稱和哈希算法性能可達(dá)20Gbps，RSA/ECC/SM2等公鑰算法的簽名性能可達(dá)7萬次/s。此外，CCP1080T帶有高性能DDR4存儲器接口、多通道高性能Serdes接口可以復(fù)用成多個PCIE3.0接口、多個SATA3.0硬盤傳輸接口和多個千兆網(wǎng)絡(luò)加速器接口，另有SD/EMMC和Nandflash存儲接口、USB3.0擴(kuò)展接口和IIC/SPI/UART等低速接口。該芯片可應(yīng)用于專用服務(wù)器、安全網(wǎng)關(guān)、密碼機(jī)、路由器、防火墻、工控機(jī)、PLC、智能路側(cè)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)小型基站等領(lǐng)域作為安全協(xié)處理器芯片或具有安全功能的主控制器和邊緣計算芯片。該款新芯片產(chǎn)品的研發(fā)成功進(jìn)一步豐富了公司高性能邊緣計算產(chǎn)品系列，對公司未來邊緣計算業(yè)務(wù)的市場拓展和業(yè)績成長性預(yù)計都將產(chǎn)生積極的影響。公司在AI芯片的布局包括：（1）在云AI芯片方面，公司圍繞AI服務(wù)器應(yīng)用，開發(fā)系列化芯片產(chǎn)品。目前已有芯片產(chǎn)品包括Raid控制芯片和超高速加解密處理芯片。未來公司將繼續(xù)開展AI服務(wù)器芯片組的開發(fā)和應(yīng)用；（2）在端AI芯片方面，公司已在生物特征設(shè)別領(lǐng)域推出了包括輕量級AI（卷積協(xié)處理器）和安全處理的SoC芯片，實(shí)現(xiàn)指紋和人臉識別應(yīng)用。未來公司將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上繼續(xù)發(fā)展生物特征識別領(lǐng)域的高性能端AI芯片；（3）公司正在開發(fā)RISC-VCPU內(nèi)核系列，目前正在開展將AI引擎加入到RISC-VCPU內(nèi)核中，形成具有AI引擎的CPU內(nèi)核系列；（4）公司正在為客戶AI芯片提供定制服務(wù)，目前已有多個AI芯片定制服務(wù)的在手訂單；（5）公司將繼續(xù)和合作伙伴合作，聯(lián)合開展GPU和NPU等技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。謝謝！
投資者：我司官網(wǎng)上面的校招頁面上的圖片（未來已來，你來不來）是直接扣的百度自動駕駛的嗎？baiduself-driving都還在呢。還是說咱們供應(yīng)百度自動駕駛的芯片這個事已經(jīng)不用保密了？
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！由于公司工作人員的疏忽，誤用了該校招圖片，公司對此十分歉意，我們現(xiàn)已撤換圖片并進(jìn)行了整改。公司目前暫沒有和百度相關(guān)公司達(dá)成合作協(xié)議。謝謝！
投資者：請問公司的RAID，可否適配華為等客戶的AI算力集群，謝謝
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司的RAID可以與各種服務(wù)器進(jìn)行適配，包括AI服務(wù)器。謝謝！
投資者：公司是否有關(guān)于合封多HBM內(nèi)存的2.5D芯片的技術(shù)研究
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片設(shè)計和封裝技術(shù)研究，前期目標(biāo)主要用于客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。謝謝！
投資者：請問公司域控制等mcu是否兼容英偉達(dá)高通等智能駕駛芯片和系統(tǒng)，感謝
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司的MCU芯片采用PowerPC指令架構(gòu)CPU核或RISC-V指令架構(gòu)CPU核設(shè)計，主要應(yīng)用為汽車車身控制、動力總成控制、域控制、新能源電池BMS控制、車聯(lián)網(wǎng)安全、數(shù)模混合信號類、線控底盤、儀表、汽車主動降噪專用DSP、安全氣囊、輔助駕駛處理和智能傳感等，公司已完成和正在開發(fā)的CCP3008PT、CCP3007PT和CCP3009PT系列芯片可以作為智能駕駛和智能座艙的功能安全芯片、輔助駕駛?cè)诤虾筇幚硇酒褂谩Ｖx謝！
投資者：您好，請問騰勢n7發(fā)布的定制芯片是我們國芯提供的嗎，謝謝！
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！騰勢N7汽車采用了國芯科技的芯片。謝謝！
投資者：國芯科技的域控制bms控制器CCFC3008PT是對標(biāo)英飛凌的Tc397，英飛凌的397在高通的自動駕駛ride3.0平臺，智能座艙都有用，請問國芯科技這款未來有希望搭配國內(nèi)的自動駕駛平臺，智能座艙嗎？
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司CCFC3008PT芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槠噭恿偝伞⒕€控底盤控制、動力電池控制器和高性能高集成度的域控制器，可以用作智能座艙的功能安全芯片。謝謝！
投資者：據(jù)公開信息，高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流，預(yù)計2023年全球HBM需求量將年增近六成，達(dá)到2.9億GB，2024年將再增長30%。請問公司HBM技術(shù)研究得究竟怎么樣了？什么時候能實(shí)際應(yīng)用于HBM的量產(chǎn)？
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片設(shè)計和封裝技術(shù)研究，前期目標(biāo)主要用于客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。謝謝！
投資者：董秘您好，請問咱們在智能機(jī)器人，相關(guān)控制芯片有沒有布局？另請問什么時候有中報預(yù)告？謝謝！
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司在智能機(jī)器人芯片的布局包括：（1）公司正在開發(fā)高端RISC-VCPU內(nèi)核系列，目前正在開展將AI引擎加入到RISC-VCPU內(nèi)核中，形成具有AI引擎的CPU內(nèi)核系列；（2）公司將繼續(xù)和合作伙伴合作，開展GPU和NPU等技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用；（3）公司已在生物特征設(shè)別領(lǐng)域推出了包括輕量級AI（卷積協(xié)處理器）和安全處理的SoC芯片，實(shí)現(xiàn)指紋和人臉識別應(yīng)用，未來公司將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上繼續(xù)發(fā)展生物特征識別領(lǐng)域的高性能AI芯片。上述技術(shù)均可應(yīng)用于智能機(jī)器人中。此外，公司已與相關(guān)頭部機(jī)器人公司簽訂合作協(xié)議，擬共同開展智能機(jī)器人芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司將于2023年8月25日披露《2023年半年度報告》。謝謝！
投資者：請問公司簡易程序增發(fā)進(jìn)行到哪一步了，預(yù)計什么時候提交申請問件？
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！關(guān)于以簡易程序向特定對象發(fā)行股票事項(xiàng)，公司股東大會已經(jīng)審議同意并授權(quán)董事會，公司董事會暫未啟動實(shí)施該事項(xiàng)，公司董事會將會對本次融資事項(xiàng)作進(jìn)一步分析、論證，后續(xù)如有進(jìn)展，公司將會在上海證券交易所和《中國證券報》《證券時報》《證券日報》《上海證券報》上及時披露臨時公告，謝謝！
投資者：請問公司有沒有開發(fā)mems加速度傳感器等車規(guī)傳感器的計劃，替代ADI，博世等國外企業(yè)？車規(guī)和工控有技術(shù)通用性，如果開發(fā)出MEMS加速度傳感器等芯片，有機(jī)會不會將其應(yīng)用到機(jī)器人等領(lǐng)域，謝謝
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司正在與合作伙伴共同研發(fā)包括加速度傳感器在內(nèi)的車規(guī)MEMS傳感器芯片，智能傳感芯片是公司正在抓緊布局的新的產(chǎn)品線，未來不排除該項(xiàng)產(chǎn)品或技術(shù)應(yīng)用于機(jī)器人等領(lǐng)域。謝謝！
投資者：公司給匯川等龍頭PLC企業(yè)做芯片定制，請問公司有沒有在機(jī)器人芯片上的應(yīng)用，謝謝
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司在智能機(jī)器人芯片的布局包括：（1）公司正在開發(fā)高端RISC-VCPU內(nèi)核系列，目前正在開展將AI引擎加入到RISC-VCPU內(nèi)核中，形成具有AI引擎的CPU內(nèi)核系列；（2）公司將繼續(xù)和合作伙伴合作，開展GPU和NPU等技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用；（3）公司已在生物特征設(shè)別領(lǐng)域推出了包括輕量級AI（卷積協(xié)處理器）和安全處理的SoC芯片，實(shí)現(xiàn)指紋和人臉識別應(yīng)用，未來公司將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上繼續(xù)發(fā)展生物特征識別領(lǐng)域的高性能AI芯片。上述技術(shù)均可應(yīng)用于智能機(jī)器人中。此外，公司已與相關(guān)頭部機(jī)器人公司簽訂合作協(xié)議，擬共同開展智能機(jī)器人芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。謝謝！
投資者：請問，公司現(xiàn)有產(chǎn)品應(yīng)用到HBM技術(shù)了嗎，如有產(chǎn)品性能如何，對公司業(yè)績有什么影響
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片設(shè)計和封裝技術(shù)研究，前期目標(biāo)主要用于客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。長期來看，對公司的定制量產(chǎn)服務(wù)業(yè)務(wù)競爭力將產(chǎn)生積極作用。謝謝！
投資者：請問公司未來有考慮收購智繪微電子公司嗎？
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！智繪微電子為公司的參股公司，公司正在和智繪微電子合作，聯(lián)合投資和開發(fā)GPU芯片，公司主要從事后端設(shè)計和流片工作，該GPU芯片已完成設(shè)計，目前正在流片驗(yàn)證中，未來將以國芯科技和智繪微雙品牌進(jìn)行市場銷售，公司暫未考慮收購智繪微電子。謝謝！
投資者：最近傳言，汽車芯片再次缺貨，英飛凌NXP等產(chǎn)品正在被國芯科技加速替代，請問公司怎么如何評價？謝謝
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！國芯科技已在汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)模混合信號類芯片、主動降噪專用SoC芯片、安全氣囊芯片、線控底盤芯片、儀表芯片、輔助駕駛處理芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線進(jìn)行全面布局，未來公司有望繼續(xù)增加新的產(chǎn)品線。公司致力于推進(jìn)國產(chǎn)替代和國產(chǎn)芯片的自主可控，努力成為中國汽車電子芯片產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。謝謝！
投資者：請問：1、公司工控相關(guān)芯片有為匯川等機(jī)器人及部件相關(guān)公司服務(wù)嗎？提高芯片國產(chǎn)化率；2、公司有DSP芯片嗎？可以應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？能用在光通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域嗎？望公司多為國產(chǎn)替代做貢獻(xiàn)！望盡快回復(fù)，謝謝！
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！1、公司在工控領(lǐng)域與匯川和傲拓等相關(guān)工業(yè)控制公司有業(yè)務(wù)合作，提供芯片的定制化和量產(chǎn)服務(wù)，積極推廣公司自主芯片和模組，公司正在積極助力我國工業(yè)自動化的芯片國產(chǎn)化。公司將機(jī)器人應(yīng)用作為公司工控芯片未來發(fā)展的重點(diǎn)內(nèi)容，已和相關(guān)機(jī)器人公司進(jìn)行戰(zhàn)略合作；2、公司正在開發(fā)應(yīng)用于智能座艙的DSP芯片，首款芯片為主動降噪DSP芯片CCD5001，可以應(yīng)用于汽車音頻放大器、音響主機(jī)、ANC/RNC、后座娛樂和數(shù)字駕駛艙等，計劃于年內(nèi)投片，目前研發(fā)進(jìn)展順利。謝謝！
投資者：請問廣汽AION是否已拓展成為貴司客戶？
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司正在積極拓展該客戶。謝謝！
投資者：董秘你好想了解下：公司目前正在研究規(guī)劃合封多EBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)能用于生產(chǎn)加工了嗎？與海力士有合作嗎？
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片設(shè)計和封裝技術(shù)研究，前期目標(biāo)主要用于客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。謝謝！
投資者：董秘你好，首先祝賀貴司成功研發(fā)國內(nèi)首款汽車電子安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動專用芯片。芯片國產(chǎn)替代是我國現(xiàn)階段著力追求的目標(biāo)，但是從市場的反應(yīng)來看，似乎并不認(rèn)同。可否請貴司對該專用芯片的研發(fā)意義和所產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益進(jìn)行進(jìn)一步的闡述？
國芯科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司成功研發(fā)的CCL1600B芯片產(chǎn)品是基于公司混合信號平臺研發(fā)的第一代安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動專用芯片，可實(shí)現(xiàn)對國外產(chǎn)品如博世CG90X系列以及ST（意法半導(dǎo)體）的L9679系列相應(yīng)產(chǎn)品的替代。該款產(chǎn)品目前已在多家安全氣囊控制器廠商進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和測試，該款芯片與公司已經(jīng)批量裝車超過百萬顆規(guī)模的安全氣囊主控MCU芯片形成雙芯片方案優(yōu)勢，公司成為國際國內(nèi)極少數(shù)同時擁有安全氣囊主控MCU芯片和點(diǎn)火芯片雙芯片的供應(yīng)商，具有較強(qiáng)的領(lǐng)先優(yōu)勢，市場前景良好。安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動芯片的研發(fā)成功也進(jìn)一步豐富了公司的汽車電子產(chǎn)品線，有助于公司從MCU系列產(chǎn)品線拓寬到模數(shù)混合專用芯片領(lǐng)域，對公司未來汽車電子業(yè)務(wù)的市場拓展和業(yè)績成長性預(yù)計都將產(chǎn)生積極影響。謝謝！
國芯科技2023一季報顯示，公司主營收入1.36億元，同比上升173.26%；歸母凈利潤-2685.7萬元，同比下降8837.89%；扣非凈利潤-3695.64萬元，同比下降132.09%；負(fù)債率13.81%，投資收益345.25萬元，財務(wù)費(fèi)用-199.7萬元，毛利率23.15%。
該股最近90天內(nèi)共有5家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級3家，增持評級2家。近3個月融資凈流入4233.81萬，融資余額增加；融券凈流出1.27億，融券余額減少。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，國芯科技（688262）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河良好，盈利能力一般，營收成長性較差。財務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤率、經(jīng)營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標(biāo)2星，好價格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)1.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）
國芯科技（688262）主營業(yè)務(wù)：聚焦于國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計。
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