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近日,多家科創(chuàng)板上市公司發(fā)布新產(chǎn)品技術(shù)突破、通過驗證、量產(chǎn)等研發(fā)進(jìn)展公告,充分展現(xiàn)科創(chuàng)板的“硬科技”實力。
開板近4年,科創(chuàng)板已成長為我國“硬科技”企業(yè)上市的首選地。據(jù)統(tǒng)計,科創(chuàng)板2022年全年研發(fā)投入超過1310億元,同比增長29%,研發(fā)投入占營業(yè)收入比例平均達(dá)到16%,大幅領(lǐng)先于A股各板塊,成為助力我國科技高水平自立自強的“排頭兵”。
填補技術(shù)空白
日前,國內(nèi)CMP(化學(xué)機械拋光)設(shè)備龍頭華海清科披露,公司新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產(chǎn)機臺已發(fā)往某集成電路龍頭企業(yè)。公告稱,這是業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設(shè)備,Versatile-GP300量產(chǎn)機臺可穩(wěn)定實現(xiàn)12英寸晶圓片內(nèi)磨削總厚度變化<1um和減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。
業(yè)內(nèi)人士分析,目前先進(jìn)封裝減薄機國內(nèi)市場主要被國外設(shè)備占領(lǐng)。本次華海清科Versatile-GP300量產(chǎn)機臺進(jìn)入大生產(chǎn)線,填補了國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。與此同時,先進(jìn)封裝、Chiplet等技術(shù)的應(yīng)用也將大幅提升市場對減薄設(shè)備的需求。下轉(zhuǎn)6版