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士蘭微（600460）2022年實現(xiàn)營業(yè)收入82.82億元，同比增長15.12%;實現(xiàn)歸母凈利潤10.52億元，同比下降30.66%。實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤6.31億元，同比下降29.49%。2023Q1實現(xiàn)營收20.66億元，同比增加3.25%;實現(xiàn)歸母凈利潤2.14億元，同比下降20.43%;實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤1.13億元，同比下降56.43%。
細分產(chǎn)品來看，集成電路/分立器件/發(fā)光二極管在2022年分別實現(xiàn)營收27.23億元/44.67億元/7.33億元，分別同比增長18.74%/17.13%/3.50%;毛利率分別為35.02%(同比-6.73pct)/30.22%(同比-2.67pct)/12.98%(同比-5.06pct)。公司在2022年進一步加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐，繼續(xù)在特色工藝平臺建設(shè)、新技術(shù)新產(chǎn)品開發(fā)、與戰(zhàn)略級大客戶合作等方面加大投入，未來有望在智能家電、汽車、新能源等高成長領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營收快速增長。
持續(xù)擴充芯片產(chǎn)能，SiC芯片產(chǎn)線實現(xiàn)初步通線產(chǎn)能方面，2022年總計產(chǎn)出5、6寸芯片238.04萬片，同比減少6.81%;產(chǎn)出8寸芯片65萬片，同比基本持平，實現(xiàn)營收13.13億元，同比增加13.75%;產(chǎn)出12寸線芯片47萬片,同比增加125%;產(chǎn)出各尺寸外延芯片65.23萬片，同比減少4.30%。目前，成都集佳公司已形成年產(chǎn)功率模塊1.7億只、年產(chǎn)功率器件12億只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只、年產(chǎn)光電器件4,000萬只的封裝能力;士蘭明鎵公司已建成月產(chǎn)4寸LED芯片7.2萬片的產(chǎn)能。
2022年，士蘭明鎵已著手實施“SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項目的建設(shè)。2022Q4，SiC芯片生產(chǎn)線已實現(xiàn)初步通線，并形成月產(chǎn)2000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力。目前公司已完成第一代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開發(fā)，性能指標達到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進水平。公司已將SiC-MOSFET芯片封裝到汽車主驅(qū)功率模塊上，參數(shù)指標較好，并已向客戶送樣。2023年，士蘭明鎵將加快推進SiC芯片生產(chǎn)線建設(shè)進度，預(yù)計2023年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力。
產(chǎn)品方面，汽車、新能源相關(guān)產(chǎn)品需求旺盛，公司推出用于新能源汽車空調(diào)壓縮機驅(qū)動的IPM方案，并在國內(nèi)TOP汽車空調(diào)壓縮機廠商完成批量供貨，2022年IPM模塊營收14.2億元，預(yù)計將保持快速成長;公司針對新能源汽車推出多種更可靠、更具性價比、更高性能的6.6kWOBC功率半導(dǎo)體解決方案、11kWOBC功率半導(dǎo)體解決方案和高壓DC-DC功率半導(dǎo)體解決方案，有望在新能源汽車迅速發(fā)展的浪潮下獲取更多份額;公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊已在國內(nèi)多家客戶通過測試，并在部分客戶批量供貨，公司已具備月產(chǎn)10萬只汽車級功率模塊的生產(chǎn)能力，正在加快PIM產(chǎn)能的建設(shè)，預(yù)計未來將迎來PIM營收高增。成都士蘭已著手實施“汽車半導(dǎo)體封裝項目(一期)”，以提高汽車級功率模塊封裝能力。
預(yù)測公司2023年-2025年收入分別為102.56億元、128.47億元、163.14億元，EPS分別為0.89元、1.19元、1.41元，當前股價對應(yīng)PE分別為37、28、23倍，我們看好公司作為IDM龍頭的長期競爭力，維持“買入”投資評級。
