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6月30日消息，驍龍8 Gen3已經(jīng)確定將會(huì)在10月份發(fā)布，而最早11月就會(huì)有手機(jī)陸續(xù)發(fā)布。
按照以往慣例，小米極大可能會(huì)拿下官方指定的全球首發(fā)，但這次可能會(huì)被自家兄弟Redmi“搶”走了。
據(jù)海外最新消息，Redmi K70系列近日已經(jīng)現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)，共有三款新機(jī)，分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。
三款對(duì)應(yīng)的具體型號(hào)為：23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。
之前我們就曾科普過，Redmi/小米代號(hào)中的前四位數(shù)字代表著預(yù)計(jì)上市時(shí)間，而這三款機(jī)型的規(guī)劃是2023年11月。
按照時(shí)間來看，Redmi K70無疑將是首批驍龍8 Gen3機(jī)型，Pro版會(huì)搭載這款最新的旗艦芯片。
鑒于小米與Redmi若同期發(fā)布，在市場(chǎng)規(guī)劃上會(huì)有些“撞車”，也會(huì)影響銷量，因此小米14可能會(huì)退讓一步，延期在12月發(fā)布。
因此，有不少爆料者認(rèn)為，Redmi K70系列將首發(fā)驍龍8 Gen3旗艦芯片。
至于K70標(biāo)準(zhǔn)版，預(yù)計(jì)將繼續(xù)采用驍龍8 Gen2，而K70E或許會(huì)用上驍龍8+/天璣9000級(jí)芯片，正好對(duì)應(yīng)前一代的升級(jí)。
