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1月12日,溫州宏豐控股子公司浙江宏豐半導體新材料有限公司投資的半導體蝕刻高端引線框架項目在浙江嘉興正式投產。
溫州宏豐公司人士介紹,為了抓住半導體行業發展機遇,推動公司在半導體封裝材料領域的拓展,進一步拓寬公司的發展空間,依托宏豐重點研究院聯合浙江大學和中科院寧波材料所的研發平臺,公司引進高端蝕刻生產線,生產研發高精度蝕刻IC引線框架以及VC均溫板等材料。
近年來,引線框架市場快速增長,2021年市場規模增長至105.8億元左右。預計未來幾年,隨著半導體產業的穩定發展,我國引線框架市場規模仍將保持增長趨勢,到2024年市場規模將達到120億元。
近年來,溫州宏豐通過調整產業布局,經過多年的經營和不懈努力,在新材料業務領域積累了眾多優質的客戶資源,客戶涵蓋中、法、德、美、墨等多個國家和地區。
(文章來源:上海證券報·中國證券網)