AMD正在全面布局Zen5架構的下一代產品，從服務器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構。
其實，Zen4家族的銳龍5 7540U、銳龍3 7440U兩款入門級產品已經應用了大小核設計，包括Zen4、Zen4c兩種核心，但非常低調，應該是試驗性質。
在筆記本上，銳龍7000系列產品線非常多，銳龍8000系列也不少。
(資料圖片)
最高端是Strix Halo(Sarlak)，它和對應的桌面級銳龍8000系列一樣都chiplet小芯片設計，最多16個Zen5核心。
但不同于現在的銳龍7045HX系列簡單移植桌面核心，CCD、IOD原封不動，Strix Halo將會重新設計IOD部分。
正因為如此，核顯部分將擴大到多達40個CU單元，架構也升級為RDNA 3.5。
代價就是功耗范圍將提高到55-120W，而命名幾乎肯定不會是銳龍8055HX系列。
次旗艦一級的代號Fire Range，它才會是銳龍7045HX系列的對位升級版，把桌面級銳龍8000拿過來重新封裝。
它也是16個Zen5大核心，但核顯規模不詳，熱設計功耗則稍微放寬到55-75W。
高端定位的是Strix Point，按慣例將命名為銳龍8050H/HS/U系列，單芯片。
大小核設計，最多4個Zen5、8個Zen5c，總計12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe關系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架構、IPC性能、ISA指令集，后者只是精簡一部分緩存，縮小面積。
核顯也升級為RDNA 3.5，最多16個單元。
熱設計功耗范圍28-54W。
最低端的是Hawk Point，單芯片，應該叫做銳龍8040U系列，還是Zen4架構，最多8核心，搭檔12 CU單元的RDA3核顯，熱設計功耗范圍28-54W。
換言之，這就是銳龍7030U系列的馬甲，但頻率應該會有所提高。
責任編輯：
