7月10日，廣東天承科技股份有限公司（下稱“天承科技”，SH:688603）在上海證券交易所科創板上市。本次上市，天承科技的發行價為55.00元/股，發行數量為1453.4232萬股，募資總額為7.99億元，募資凈額約為7.07億元。
此前招股書顯示，天承科技計劃募資約4.01億元，最終超額募資了約3億元。上市首日，天承科技的開盤價為87.30元/股，較發行價上漲58.73%，盤中一度上漲至94.80元/股。截至收盤，天承科技的股價報收87.11元/股，漲幅為58.38%，總市值約50.64億元。
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據天眼查信息，天承科技成立于2010年11月，位于廣東省珠海市，共對外投資了6家企業。目前，該公司的注冊資本為4360.2694萬元，法定代表人為童茂軍，主要股東包括天承化工有限公司、廣州道添電子科技有限公司、童茂軍等。
天承科技在招股書中稱，其主要從事PCB所需要專用電子化學品的研發、生產和銷售。其中，PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產品的關鍵電子互連件。報告期內，該公司的產品主要應用于PCB的生產。
2020年、2021年和2022年，天承科技營收分別為2.57億元、3.75億元和3.74億元，凈利潤分別為3878.01萬元、4498.07萬元和5463.99萬元，扣非后凈利潤分別為3907.24萬元、4499.00萬元和5363.77萬元。
天承科技在招股書中表示，該公司產品主要包括水平沉銅專用化學品、電鍍專用化學品、銅面處理專用化學品等，應用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學沉錫等多個生產環節。
另據招股書披露，天承科技2023年第一季度的營收為7543.80萬元，較2022年同期的8882.70萬元下降15.07%；凈利潤為1137.73萬元，較2022年同期的1250.61萬元下降9.03%；扣非后凈利潤為1151.95萬元，較2022年同期的1234.06萬元下降6.65%。
同時，天承科技預計其2023年上半年的營收為1.5億元至1.8億元，較2022年同期變動-20.33%至-4.40%，主要系自2023年以來國際鈀價呈下降趨勢，導致該公司與水平沉銅專用化學品包線模式客戶結算時確認的鈀附加費或活化劑附加費下降。
天承科技預計其2023年上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤為2500萬元至3000萬元，較2022年同期變動-5.87%至12.95%；預計扣非凈利潤為2400萬元至2900萬元，較2022年同期變動-6.78%至12.64%。
本次上市前，天承科技的實際控制人為童茂軍，其直接持有該公司19.51%的股權。同時，通過廣州道添間接控制該公司21.70%的股份。據此，童茂軍實際支配該公司41.21%的股份表決權。
IPO前，天承化工持有天承科技22.15%股權，廣州道添持股21.70%，童茂軍持股19.51%，潤承投資持股14.89%，天承電子持股6.05%，睿興二期持股5.84%，川流長楓持股3.68%，發展基金持股2.68%。
同時，皓森投資持股1.30%，人才基金持股為1.25%，華坤嘉義持股0.74%，小禾投資持股0.22%。其中，劉江波合計持有天承科技22.15%的股權，章曉冬合計持股7.23%，章曉冬的弟弟章曉平合計持股0.80%。
目前，童茂軍為天承科技董事長，總經理。另據招股書介紹，童茂盛是童茂軍的哥哥，間接持股1.22%；童秀是童茂軍的姐姐，間接持股0.47%；鄒镕駿間接持股0.06%，為童茂軍的外甥。
