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財聯(lián)社8月3日訊（編輯 馬蘭）綜合多家媒體報道，印度南部卡納塔克邦周三表示，蘋果的主要供應(yīng)商富士康將在該邦投資兩個項目，共計6億美元，用于芯片設(shè)備制造和iPhone外殼部件制造。
其已經(jīng)與富士康簽署意向書，富士康將投資約3.5億美元在該州投資一家iPhone外殼組件工廠，并投資約2.5億美元用于半導(dǎo)體制造設(shè)備項目。
富士康則稱，這些項目將為卡納塔克邦創(chuàng)造13000個就業(yè)崗位。據(jù)悉，富士康還將與美國應(yīng)用材料公司在半導(dǎo)體制造設(shè)備項目上合作。但由于目前簽署的仍只是意向書，這代表具體投資細(xì)節(jié)可能在將來出現(xiàn)變動。
本周一，富士康還與印度泰米爾納德邦簽署了一份協(xié)議，將投資1.94億美元建設(shè)新的電子元件制造工廠，預(yù)計創(chuàng)造6000個就業(yè)崗位。
印度布局印度自2021年以來推出了一系列半導(dǎo)體和硬件制造商的激勵措施，吸引不少全球主要廠商赴印投資。
此前，美國存儲芯片美光宣布投資高達(dá)8.25億美元在印度建設(shè)半導(dǎo)體工廠，應(yīng)用材料也在6月稱將投資4億美元建造新的工程中心，蘋果則加快了iPhone 14在印度的生產(chǎn)。
上周，印度聯(lián)邦政府在東部古吉拉特邦舉辦了印度第二屆年度半導(dǎo)體會議，來自富士康、美光、應(yīng)用材料和 AMD 的高管參加了會議。AMD還在此次活動中宣布了未來五年在該國投資4億美元的計劃。
而富士康則在之前與印度企業(yè)韋丹塔合作，計劃在印度開辦一個價值數(shù)十億美元的合資企業(yè)。但上月這筆合作突然告吹，印度官員將其歸咎于兩家公司之間的內(nèi)部問題，并表示并不會影響到印度的半導(dǎo)體目標(biāo)。
富士康董事長劉揚偉周三簽署意向書后表示，對卡納塔克邦的擴(kuò)張計劃感到興奮，其將成為富士康吸引高端人士的目的地。
