在第三代半導體設備領域，晶盛機電(300316)又一次取得重要技術突破。
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6月27日該公司官微顯示，已于近日成功研發出具有國際先進水平的8英寸單片式碳化硅外延生長設備，引領國內碳化硅行業技術升級。
晶盛機電表示，此次8英寸單片式碳化硅外延生長設備的成功研發，標志著公司在碳化硅行業的技術研發能力邁上了新臺階，為國內碳化硅行業技術、產能升級提供了充分的設備保障。此前，晶盛機電已成功開發了6英寸碳化硅外延設備，技術性能和市占率均居國內前列。
據悉，相比于6英寸，8英寸碳化硅晶圓的邊緣損耗更小、可利用面積更大，未來通過產量和規模效益的提升，成本有望降低60%以上。而8英寸單片式碳化硅外延設備，可兼容6、8寸碳化硅外延生產，在6英寸外延設備原有的溫度高精度閉環控制、工藝氣體精確分流控制等技術基礎上，解決了腔體設計中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題，實現了成熟穩定的8英寸碳化硅外延工藝。
在半導體材料設備領域，晶盛機電憑借持續多年的科研創新，積累了先進技術優勢。2022年報顯示，公司已掌握行業領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝，并建設了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環節的研發實驗線，通過持續加強技術創新和工藝積累，逐步實現大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術的自主可控。
目前，晶盛機電子公司晶瑞電子的8英寸襯底基礎上，已實現8英寸單片式碳化硅外延生長設備的自主研發與調試，外延的厚度均勻性1.5%以內、摻雜均勻性4%以內，已達到行業領先水平。晶盛機電指出，公司研發出的8英寸單片式碳化硅外延生長設備，可為行業提供更為先進的技術支持，推動碳化硅行業的快速發展。
作為第三代半導體材料，碳化硅具有耐高溫、高電壓、高頻率、高功率等優良性能，被廣泛應用于電力、通信、光電、新能源等領域。據Yole預測，2022年全球碳化硅市場規模或將達15.34億美元，同比增長40.72%，預計到2027年市場規模可達62.97億美元，2021—2027年復合增速超30%。
去年，晶盛機電實現營業收入106.38億元，同比增長78.45%；實現凈利潤29.24億元，同比增長70.8%。業績增長的原因就包括公司半導體裝備訂單量實現同比快速增長；加速第三代半導體材料的布局，實現大尺寸碳化硅晶體制備的重大突破。
晶盛機電表示，未來，公司將繼續秉持“打造半導體材料裝備領先企業，發展綠色智能高科技制造產業”的使命，持續加強技術創新和研發投入，為碳化硅產業的發展和科技進步不懈努力。同時，公司將積極推進綠色智能制造，努力實現生產過程的數字化、智能化和綠色化，為客戶提供優質的產品和服務，為社會創造價值。
（文章來源：證券時報·e公司）
